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碳化硅陶瓷(SiC)的相關(guān)屬性

文章出處:http://www.zmammnu.cn/industry/794.html人氣:50時(shí)間:2023-08-10

    碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料是現(xiàn)今市場上常用的新材料,與常用的初代半導(dǎo)體材料硅(Si)相比,它的優(yōu)勢有很多。 

    碳化硅(SiC)是原子復(fù)合物而不是單晶,碳化硅的物理性質(zhì)取決于碳,硅原子在晶體中的布置,并且性能之間的主要差異是硅和碳原子的相對數(shù)量以及不同的原子排列結(jié)構(gòu)。常見的典型典型的是Hexa-Square晶體系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),稱為6H-SiC,4H-SiC和3C-SiC。碳化硅陶瓷環(huán)-鈞杰陶瓷

    與常用的初代半導(dǎo)體材料硅(Si)相比,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料在多個方面具有顯著的優(yōu)點(diǎn)。碳化硅(SiC)具有寬帶(2至3次Si),突出了場的強(qiáng)度(10倍Si),高導(dǎo)熱率(Si3次)和強(qiáng)輻射抗性。

    目前,以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展開始受到重視,并在智能電網(wǎng)、電動汽車、軌道交通、新能源并網(wǎng)、開關(guān)電源、工業(yè)電機(jī)以及家用電器等領(lǐng)域得到應(yīng)用,展現(xiàn)出了良好的發(fā)展前景。

    碳化硅(SiC)是第三代半導(dǎo)體材料代表之一,是C元素和Si元素形成的化合物。跟傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料硅相比,它具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率等明顯的優(yōu)勢,是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)良半導(dǎo)體材料,也是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,與硅材料的物理性能對比,主要特性包括:

(1)臨界擊穿電場強(qiáng)度是硅材料近10倍;

(2)熱導(dǎo)率高,超過硅材料的3倍;

(3)飽和電子漂移速度高,是硅材料的2倍;

(4)抗輻照和化學(xué)穩(wěn)定性好;

(5)與硅材料一樣,可以直接采用熱氧化工藝在表面生長二氧化硅絕緣層。碳化硅陶瓷-鈞杰陶瓷

    比如,在相同耐壓級別條件下,Si-MOSFET必須要做得比較厚,而且耐壓越高厚度就會越越厚,導(dǎo)致材料成本更高。在柵極和漏極間有一個電壓隔離區(qū),這個區(qū)越寬,內(nèi)阻越大,功率損耗越多,而SiC-MOSFET可以講這個區(qū)域做得更薄,達(dá)到Si-MOSFET厚度的1/10,同時(shí)漂移區(qū)阻值降低至原來的1/300。導(dǎo)通電阻小了,能量損耗也就小了,性能得到提升。

SiC和Si性能大比拼

    SIC優(yōu)勢主要有以下三點(diǎn):

(1)更低的阻抗,帶來更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和更高的效率;

(2)更高頻率的運(yùn)行,能讓被動元器件做得更??;

(3)能在更高溫度下運(yùn)行,意味著冷卻系統(tǒng)可以更簡單。

    另外,SiC-SBD(肖特基二極管)與Si-FRD的恢復(fù)特性對比,SiC-SBD的恢復(fù)過程幾乎不受電流、溫度影響;SiC-MOS與Si-IGBT/Si-MOS的開關(guān)特性比較時(shí),開關(guān)off時(shí)的損耗大幅減少,體二極管的恢復(fù)特性尤其好。

    鈞杰陶瓷是一家專業(yè)的碳化硅精密陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商,具有精密陶瓷產(chǎn)品研發(fā)、成型、燒結(jié)、加工、檢測一整套完整的精密陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)能力,可按照客戶需求來圖、來樣定制生產(chǎn)各種精密陶瓷產(chǎn)品。

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