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多孔陶瓷晶片卡盤
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產(chǎn)品名稱

多孔陶瓷晶片卡盤
加工精度 0.005mm
是否定制 訂制
粗糙度 Ra0.8
材料成分 氧化鋁/碳化硅
我要定制 按客戶需求接受定制;歡迎來廠參觀！
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多孔陶瓷晶片卡盤

多孔陶瓷晶片卡盤通常用于在晶片被探測(測試)時將晶片固定在適當?shù)奈恢?。大多?shù)晶片是通過在晶片背面施加少量真空來固定的。大多數(shù)分析探測系統(tǒng)配備有晶片卡盤。

晶圓卡盤有多種形狀、尺寸和材料可供選擇。它們通常是圓形的，比晶片尺寸稍大。常見的尺寸范圍從直徑50毫米到超過300毫米。大多數(shù)卡盤具有圓形(同心)環(huán)真空設計，并且通常會夾持小管芯、部分晶片和整個晶片。例如，150毫米(6英寸)卡盤將具有真空環(huán)圖案，允許您夾持單個芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米晶圓。

晶片卡盤晶圓卡盤

    大多數(shù)卡盤由鋁制成，并鍍有鎳或金。有時卡盤由多孔陶瓷制成，可以是方形的，并具有真空孔圖案而不是真空環(huán)圖案。大多數(shù)卡盤的平整度規(guī)格在+/- 4微米到+/- 8微米之間。

    卡盤通常是為特定的應用而制造的。有常溫卡盤、高頻/微波卡盤、大功率(高壓或大電流)卡盤、雙面卡盤和熱卡盤。定制卡盤并不少見。

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